时间：2015.07.01  上午8：30-11：30，下午 14：30-16：30
地点：南校区A楼225
主讲人：潘建标  教授
 
摘要：微电子封装不仅起到集成电路和封装中的电子器件和机械元件的整合，还起到散热和保护芯片不受环境破坏的作用。本次讲座将综述各种电子封装的类型，从普通的双列直插式封装(DIP)，插针网格阵列封装技术(PGA)，双侧引脚扁平封装(SOP)，方型扁平式封装(QFP)，带引线的塑料芯片载体封装(PLCC)，球形触点阵列封装(BGA)，芯片级封装(CSP)，方形扁平无引脚封装(QFN)和栅格阵列封装(LGA)到最新的叠层封装(POP)，系统级封装(SIP)，硅通孔技术封装(TSV)，2D，2.5D和3D封装。本次讲座还将介绍用于引线键合和互连倒装芯片的材料和工艺，用于有机基板和陶瓷基板的材料和工艺，以及用于电子装配的材料和工艺。本次讲座还将讨论电子、机械和热性能对材料和工艺的影响以及成本和可靠性问题。

学习完讲座后，参与人员将学会：

• 识别所有常见的和最新的电子封装类型；
• 描述多层印制电路板的材料和制造工艺与高密度互联技术；
• 描述PCB装配过程和焊接；
• 描述微电子和电子封装过程，包括芯片焊接，引线键合，倒装芯片和封装；
• 基于电学性能、机械性能、热学性能、成本和可靠性，评估不同的封装基板材料如有机物，陶瓷，低温陶瓷(LTCC)和高温陶瓷(HTCC)。

                     
潘建标教授简介
       潘建标， 现任美国加州州立理工大学工业与制造工程系正教授，曾获西安电子科技大学电子机械学士学位，清华大学精仪系制造工程硕士学位，美国理海大 （Lehigh University）工业工程博士学位。
       潘建标教授主要研究领域包括电子封装的材料，工艺，热控制和微机电系统及其封装的可靠性。他所从事的教学领域有电子制造，微机电和电子封装，数据统计分析，实验设计和分析，质量工程和可靠性工程。
       潘建标教授是国际微电子与封装协会（IMAPS）会士 （Fellow）， 电子与电气工程师协会（IEEE）高级会员，制造工程师协会（SME）高级会员，和美国质量协会（ASQ) 注册质量工程师和注册可靠性工程师 。潘建标教授是国际微电子与封装协会技术委员会成员, 并曾担任制造工程师协会电子制造成就奖评奖委员会主席, 电子制造技术组主席, 和电子制造咨询委员会成员。潘建标教授曾获2011 国际微电子与封装协会杰出教育工作者奖，2007年Emerald Literati 年度论文表扬奖，2004年美国制造工程师协会颁发的杰出青年制造工程师奖。他现担任Journal of Microelectronics and Electronic Packaging主编，IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology副主编。