讲座名称：功能材料之新型聚合物基电子封装复合材料
讲座时间：2016年5月6日（周五）下午3:30
讲座地点：北校区办公楼302会议室
讲 座 人：周永存 副教授
讲座人介绍：
周永存，博士，副教授。2014年毕业于西安交通大学，获工学博士学位。2012年12月至2014年1月于美国佐治亚理工学院(Georgia Tech)从事电子封装复合材料的研究，师从美国工程院院士，“现代电子封装之父”C. P. Wong教授。2014年9月特评副教授进入西工大材料学院工作，主要从事聚合物基纳米复合封装材料及其相变机理研究。已在国际权威期刊上发表SCI论文30余篇，包括Nature旗下综合期刊Scientific Reports,Applied Physics Letter等；申请发明专利5项，已授权3项。
讲座内容：
功能材料种类繁多，用途广泛，有着十分广阔的市场前景和重要的战略意义，它已成为世界各国新材料研究发展的热点和重点，也是世界各国高技术发展中战略竞争的热点。电子封装材料作为新型功能材料，是现代电子封装体系的重要组成部分，负责填充电子器件及其散热片、热沉互相接触时产生的空气间隙以保证有效传热，发展高效热界面材料对于功率密度不断提高的现代高性能电子器件尤为重要。该报告主要从聚合物基复合材料填料的表面改性出发，通过对高导热填料进行有效地表面改性，制备出不同类型的核壳结构填料，克服了聚合物与基体之间界面效应的影响，使聚合物和填料之间形成了有效的导通网络，从而有效地改善了封装复合材料的导热及介电等性能。报告还介绍了三相高导热聚合物基复合材料，具有多层核壳结构的纳米粒子-纤维结构的铝纤维-聚酰亚胺(Al-AlF)@Al2O3@SiO2/PI复合材料，在电子封装及高导热领域具有广阔的应用前景。
邀请人：微纳机电系统研究中心 田文超教授
